(바른경제뉴스=오수현 기자) 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 제조 전문기업 티엘비(대표이사 백성현)가 26일 서울 여의도 63빌딩에서 기업공개(IP0) 기자간담회를 개최하고 코스닥 상장 후 사업계획과 비전을 밝혔다.

지난 2011년 설립된 티엘비는 2015년 신공장을 설립해 품질을 안정화하고 생산성을 향상시켰으며, 2016년 ‘제53회 무역의 날 1억불 수출탑’ 수상, 2018년 국내 PCB기업 최초 ‘월드 클래스 300 기업’ 선정, 지난해 ‘소재ㆍ부품 전문기업 인증’ 등을 통해 강소기업으로 자리잡았다.

주요 제품은 메모리 모듈 PCB, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB, 반도체 장비용 PCB 등이며 내년부터 신제품들을 본격 양산할 계획인 것으로 전해졌다.

올해 3분기 연결기준 누적 매출액은 1천424억 5천100만원, 영업이익은 134억 2천600만원, 당기순이익은 109억 4천200만원을 기록했다. 특히, 지난 2017년부터 2019년까지 연결기준 매출액 16.1%, 영업이익 176.5%, 순이익 370.1%의 평균 성장률을 기록하며 고성장을 지속하고 있다.

또한 국내 H사와 S사, 미국 M사 등 글로벌 메모리 반도체 업계 톱티어 기업들과의 파트너십을 강화하며 글로벌 사업도 계속 확장하고 있다.

이번에 공모하는 주식은 총 100만주다. 공모 희망가 범위는 3만3천200원∼3만8천원, 예정 공모금액은 332억원∼380억원이다.

오는 30일과 내달 1일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후, 내달 3∼4일에 일반공모청약을 받는다. 상장 예정 시기는 오는 12월 14일이다.

대표 주관사는 DB금융투자다.

백성현 티엘비 대표이사는 “당사는 설립 후 우수한 기술력과 혁신적인 생산 시스템을 기반으로 지속 성장해 국내 반도체용 PCB 시장 선도기업의 지위를 확보했다”며 “코스닥 상장 후 4차 산업혁명을 선도하는 미래의 핵심기업을 목표로 성장하겠다”라고 강조했다.

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